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第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述30
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)概述30
一、半導(dǎo)體定義30
二、半導(dǎo)體行業(yè)分類(lèi)30
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介31
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析32
一、半導(dǎo)體硅材料32
（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域32
（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝33
（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析34
（四）半導(dǎo)體硅材料價(jià)格走勢(shì)34
二、氮化鎵材料36
（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域36
（二）氮化鎵材料制備工藝38
（三）氮化鎵材料供應(yīng)分析41
（四）氮化鎵材料發(fā)展趨勢(shì)42
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析42
一、計(jì)算機(jī)行業(yè)42
二、消費(fèi)電子行業(yè)43
三、通信設(shè)備行業(yè)43
四、汽車(chē)電子行業(yè)44
五、智能電網(wǎng)市場(chǎng)45
六、工業(yè)控制行業(yè)47
第二章 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析56
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析56
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程56
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模57
（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模57
（二）全球集成電路的市場(chǎng)規(guī)模57
（三）半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模57
（四）光電子器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模58
三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤(rùn)水平及變動(dòng)58
四、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)59
（一）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)59
（二）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)61
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析62
一、全球半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)格局62
二、集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局62
三、半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)格局63
四、光電子器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)64
第三節(jié) 全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析64
一、英特爾（intel）64
（一）企業(yè)基本情況介紹64
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析65
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析66
（四）企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài)69
二、德州儀器70
（一）企業(yè)基本情況介紹70
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析70
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析71
（四）企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài)74
三、高通75
（一）企業(yè)基本情況介紹75
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析75
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析77
（四）企業(yè)在華發(fā)展動(dòng)態(tài)80
四、飛思卡爾82
（一）企業(yè)基本情況介紹82
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析82
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析85
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析88
五、超威半導(dǎo)體(amd)88
（一）企業(yè)基本情況介紹88
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析88
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析90
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況93
六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（adi）94
（一）企業(yè)基本情況介紹94
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析95
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析95
（四）企業(yè)在華投資分析98
七、日本電氣股份有限公司（nec）98
（一）企業(yè)基本情況介紹98
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析99
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析99
（四）企業(yè)在華投資分析100
八、東芝100
（一）企業(yè)基本情況介紹100
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析101
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析101
（四）企業(yè)在華投資分析102
九、意法半導(dǎo)體（st）103
（一）企業(yè)基本情況介紹103
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析103
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析104
（四）企業(yè)在華投資分析107
十、三星電子107
（一）企業(yè)基本情況介紹107
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析107
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析109
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況109
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析111
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境111
一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系111
（一）行業(yè)主管部門(mén)111
（二）行業(yè)自律組織111
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析112
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析112
一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程112
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析123
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模123
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模123
（三）分立器件市場(chǎng)規(guī)模124
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)124
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)124
（二）市場(chǎng)銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)125
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析125
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式125
（一）idm商業(yè)模式分析125
（二）垂直分工商業(yè)模式分析127
二、兩種模式之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作129
三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益130
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析130
一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局130
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局130
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局131
（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局131
二、半導(dǎo)體市場(chǎng)swot分析134
（一）市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析134
（二）市場(chǎng)劣勢(shì)分析135
（三）發(fā)展機(jī)遇分析135
（四）市場(chǎng)威脅分析136
第五節(jié) 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略136
第四章 2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析140
第一節(jié) 2018-2023年集成電路行業(yè)發(fā)展分析140
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析140
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類(lèi)140
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析142
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析143
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀143
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析144
（一）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況144
（二）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析144
（三）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式145
（四）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模146
（五）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局146
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析146
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況146
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸147
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模147
（四）集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局147
四、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析148
（一）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述148
（二）集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式150
（三）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模152
（四）集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局152
（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析154
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析156
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局156
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況157
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析157
（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析157
（三）集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析158
（四）集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析158
八、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析158
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析158
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析159
（三）集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析159
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析159
（五）集成電路行業(yè)成長(zhǎng)能力分析160
第二節(jié) 2018-2023年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析160
一、半導(dǎo)體分立器件總體分析160
（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)160
（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析160
二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀161
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)分析161
四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局161
五、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況162
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析162
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析162
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷(xiāo)售收入分析162
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤(rùn)總額分析163
六、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析163
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析163
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的毛利率分析163
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析164
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)償債能力分析164
（五）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長(zhǎng)能力分析164
第三節(jié) 2018-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析165
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析165
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析165
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)166
二、光電子器件產(chǎn)量增長(zhǎng)分析166
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布166
四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展167
（一）高性能半導(dǎo)體激光器(ld)167
（二）可見(jiàn)光攝像器件168
（三）表面光電子器件與陣列169
五、光電子器件行業(yè)投資動(dòng)向分析170
第五章 半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析172
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析172
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況172
二、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量173
三、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn)173
四、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模173
第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析174
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展基本情況174
二、消費(fèi)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量174
三、消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn)174
四、消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局175
五、消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體需求規(guī)模175
第三節(jié) 汽車(chē)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析175
一、汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展基本情況175
二、汽車(chē)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量176
三、汽車(chē)電子類(lèi)半導(dǎo)體需求分析177
四、汽車(chē)電子類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商178
第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析180
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況180
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量180
三、工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn)180
四、工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商181
第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析182
一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況182
二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量182
三、通信設(shè)備類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn)182
四、通信設(shè)備類(lèi)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域183
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析184
一、智能電網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展基本情況184
二、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體需求分析185
三、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商185
四、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體需求前景186
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析186
一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況186
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析189
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn)190
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景191
第八節(jié) led照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析193
一、led照明行業(yè)發(fā)展基本情況193
二、led照明類(lèi)半導(dǎo)體需求分析194
三、led照明類(lèi)半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì)194
四、led照明類(lèi)半導(dǎo)體需求前景195
第六章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析196
第一節(jié) 2018-2023年處理器及控制器進(jìn)出口分析196
一、處理器及控制器進(jìn)口分析196
（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析196
（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析196
（三）處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源分析196
（四）處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)分析197
二、處理器及控制器出口分析197
（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析197
（二）處理器及控制器出口金額分析198
（三）處理器及控制器出口流向分析198
（四）處理器及控制器出口均價(jià)分析198
第二節(jié) 2018-2023年存儲(chǔ)器進(jìn)出口分析199
一、存儲(chǔ)器進(jìn)口分析199
（一）存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量分析199
（二）存儲(chǔ)器進(jìn)口金額分析199
（三）存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源分析199
（四）存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)分析200
二、存儲(chǔ)器出口分析200
（一）存儲(chǔ)器出口數(shù)量分析200
（二）存儲(chǔ)器出口金額分析201
（三）存儲(chǔ)器出口流向分析201
（四）存儲(chǔ)器出口均價(jià)分析201
第三節(jié) 2018-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)出口分析202
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析202
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析202
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析202
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來(lái)源分析202
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析203
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析203
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析203
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析204
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析204
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價(jià)分析204
第四節(jié) 2018-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)出口分析205
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析205
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析205
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口金額分析205
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口來(lái)源分析205
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口均價(jià)分析206
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析206
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析206
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析207
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析207
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價(jià)分析207
第五節(jié) 2018-2023年二極管進(jìn)出口分析208
一、二極管進(jìn)口分析208
（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析208
（二）二極管進(jìn)口金額分析208
（三）二極管進(jìn)口來(lái)源分析208
（四）二極管進(jìn)口均價(jià)分析209
二、二極管出口分析209
（一）二極管出口數(shù)量分析209
（二）二極管出口金額分析210
（三）二極管出口流向分析210
（四）二極管出口均價(jià)分析210
第六節(jié) 2018-2023年發(fā)光二極管進(jìn)出口分析211
一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析211
（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析211
（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析211
（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來(lái)源分析212
（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價(jià)分析212
二、發(fā)光二極管出口分析212
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析212
（二）發(fā)光二極管出口金額分析213
（三）發(fā)光二極管出口流向分析213
（四）發(fā)光二極管出口均價(jià)分析214
第七章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析215
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析215
一、上海市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析215
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境215
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析215
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量216
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景216
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)217
二、江蘇省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析218
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境218
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析219
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量220
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景221
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)221
三、浙江省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析222
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境222
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析223
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量224
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景225
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析225
一、廣州市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析225
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析225
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析226
（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望226
（四）半導(dǎo)體需求前景分析227
二、深圳市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析227
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析227
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析228
（三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)228
（四）半導(dǎo)體需求前景分析232
三、東莞市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析232
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析232
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析233
（三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)233
（四）半導(dǎo)體需求前景分析234
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析234
一、北京市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析234
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境234
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析237
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量238
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景238
（五）半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)239
二、天津市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析239
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境239
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析240
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量240
（四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景241
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析242
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級(jí)分析242
一、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析242
二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析242
三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析244
第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析245
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式245
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動(dòng)態(tài)分析246
三、企業(yè)兼并重組模式分析249
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析250
第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑251
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型251
二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型252
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí)252
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)253
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型253
第四節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析254
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變254
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變255
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變256
四、從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變257
五、向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變258
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析260
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司260
一、企業(yè)基本情況介紹260
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析260
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析260
四、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)266
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司267
一、企業(yè)基本情況介紹267
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析268
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析268
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析274
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司275
一、企業(yè)基本情況介紹275
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析275
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析275
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)勢(shì)分析281
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司282
一、企業(yè)基本情況介紹282
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析282
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析282
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析288
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司289
一、企業(yè)基本情況介紹289
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析289
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析289
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析295
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司296
一、企業(yè)基本情況介紹296
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析296
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析297
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析302
 
 
圖表目錄
圖表 1 2021-2023年我國(guó)單晶硅材料供應(yīng)分析34
圖表 2 2021-2023年我國(guó)氮化鎵材料供應(yīng)分析41
圖表 3 2020-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 4 2020-2023年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 5 2020-2023年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 6 2020-2023年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模58
圖表 7 英特爾經(jīng)營(yíng)情況分析66
圖表 8 德州儀器經(jīng)營(yíng)情況分析71
圖表 9 高通經(jīng)營(yíng)情況分析77
圖表 10 飛思卡爾經(jīng)營(yíng)情況分析85
圖表 11 AMD經(jīng)營(yíng)情況分析90
圖表 12 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)情況分析95
圖表 13 2023年日本電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析99
圖表 14 2023年?yáng)|芝經(jīng)營(yíng)情況分析101
圖表 15 意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況分析104
圖表 16 2023年三星電子經(jīng)營(yíng)情況分析109
圖表 17 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析123
圖表 18 2020-2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析123
圖表 19 2020-2023年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模分析124
圖表 20 idm商業(yè)模式125
圖表 21 垂直分工商業(yè)模式127
圖表 22 IP市場(chǎng)的收費(fèi)模式128
圖表 23 IP核的硅驗(yàn)證及SOC驗(yàn)證128
圖表 24 2020-2023年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析146
圖表 25 2020-2023年我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析147
圖表 26 2020-2023年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析152
圖表 27 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析157
圖表 28 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析157
圖表 29 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析158
圖表 30 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析158
圖表 31 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)盈利能力分析158
圖表 32 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)毛利率分析159
圖表 33 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析159
圖表 34 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析159
圖表 35 2020-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)成長(zhǎng)能力分析160
圖表 36 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)圖161
圖表 37 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析162
圖表 38 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析162
圖表 39 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷(xiāo)售收入分析162
圖表 40 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤(rùn)總額分析163
圖表 41 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析163
圖表 42 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)毛利率分析163
圖表 43 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析164
圖表 44 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析164
圖表 45 2020-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長(zhǎng)能力分析164
圖表 46 2023年我國(guó)部分汽車(chē)電子產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表（億套）177
圖表 47 2020-2023年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析196
圖表 48 2020-2023年處理器及控制器進(jìn)口金額分析196
圖表 49  2020-2023年我國(guó)處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源分析196
圖表 50 2020-2023年處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)分析197
圖表 51 2020-2023年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析197
圖表 52 2020-2023年處理器及控制器出口金額分析198
圖表 53  2020-2023年我國(guó)處理器及控制器出口流向分析198
圖表 54 2020-2023年處理器及控制器出口均價(jià)分析198
圖表 55 2020-2023年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量分析199
圖表 56 2020-2023年存儲(chǔ)器進(jìn)口金額分析199
圖表 57  2020-2023年我國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源分析199
圖表 58 2020-2023年存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)分析200
圖表 59 2020-2023年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量分析200
圖表 60 2020-2023年存儲(chǔ)器出口金額分析201
圖表 61  2020-2023年我國(guó)存儲(chǔ)器出口流向分析201
圖表 62 2020-2023年存儲(chǔ)器出口均價(jià)分析201
圖表 63 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析202
圖表 64 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析202
圖表 65  2020-2023年我國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來(lái)源分析202
圖表 66 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析203
圖表 67 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析203
圖表 68 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析204
圖表 69  2020-2023年我國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析204
圖表 70 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價(jià)分析204
圖表 71 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口數(shù)量分析205
圖表 72 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口金額分析205
圖表 73  2020-2023年我國(guó)耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口來(lái)源分析205
圖表 74 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口均價(jià)分析206
圖表 75 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口數(shù)量分析206
圖表 76 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析207
圖表 77  2020-2023年我國(guó)耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析207
圖表 78 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價(jià)分析207
圖表 79 2020-2023年二極管進(jìn)口數(shù)量分析208
圖表 80 2020-2023年二極管進(jìn)口金額分析208
圖表 81  2020-2023年我國(guó)二極管進(jìn)口來(lái)源分析208
圖表 82 2020-2023年二極管進(jìn)口均價(jià)分析209
圖表 83 2020-2023年二極管進(jìn)口數(shù)量分析209
圖表 84 2020-2023年二極管出口金額分析210
圖表 85  2020-2023年我國(guó)二極管出口流向分析210
圖表 86 2020-2023年二極管出口均價(jià)分析210
圖表 87 2020-2023年發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析211
圖表 88 2020-2023年二極管進(jìn)口金額分析211
圖表 89 2020-2023年我國(guó)發(fā)光二極管進(jìn)口來(lái)源分析212
圖表 90 2020-2023年發(fā)光二極管進(jìn)口均價(jià)分析212
圖表 91 2020-2023年發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析212
圖表 92 2020-2023年發(fā)光二極管出口金額分析213
圖表 93 2013-2018年中國(guó)發(fā)光二極管出口流向分析213
圖表 94 2020-2023年發(fā)光二極管出口均價(jià)分析214
圖表 95 2023-2029年上海市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景216
圖表 96 江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布圖220
圖表 97 2023-2029年江蘇省半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景221
圖表 98 2023-2029年浙江省半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景225
圖表 99 2023-2029年廣州市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景227
圖表 100 2023-2029年深圳市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景232
圖表 101 2023-2029年?yáng)|莞市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景234
圖表 102 2023-2029年北京市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景238
圖表 103 2023-2029年天津市半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景241
表格 104  近4年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況260
圖表 105  近3年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況261
表格 106  近4年北京君正集成電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況261
圖表 107  近3年北京君正集成電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況262
表格 108  近4年北京君正集成電路股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況262
圖表 109  近3年北京君正集成電路股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況263
表格 110  近4年北京君正集成電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況263
圖表 111  近3年北京君正集成電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況264
表格 112  近4年北京君正集成電路股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況264
圖表 113  近3年北京君正集成電路股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況265
表格 114  近4年北京君正集成電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況265
圖表 115  近3年北京君正集成電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況266
表格 116  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況268
圖表 117  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況268
表格 118  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況269
圖表 119  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況269
表格 120  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況270
圖表 121  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況270
表格 122  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況271
圖表 123  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況271
表格 124  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況272
圖表 125  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況272
表格 126  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況273
圖表 127  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況273
表格 128  近4年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況276
圖表 129  近3年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況276
表格 130  近4年中電廣通股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況276
圖表 131  近3年中電廣通股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況277
表格 132  近4年中電廣通股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況277
圖表 133  近3年中電廣通股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況278
表格 134  近4年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況278
圖表 135  近3年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況279
表格 136  近4年中電廣通股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況279
圖表 137  近3年中電廣通股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況280
表格 138  近4年中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況280
圖表 139  近3年中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況281
表格 140  近4年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況282
圖表 141  近3年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況283
表格 142  近4年南通富士通微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況283
圖表 143  近3年南通富士通微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況284
表格 144  近4年南通富士通微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況284
圖表 145  近3年南通富士通微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況285
表格 146  近4年南通富士通微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況285
圖表 147  近3年南通富士通微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況286
表格 148  近4年南通富士通微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況286
圖表 149  近3年南通富士通微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況287
表格 150  近4年南通富士通微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況287
圖表 151  近3年南通富士通微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況288
表格 152  近4年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況289
圖表 153  近3年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況290
表格 154  近4年天水華天科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況290
圖表 155  近3年天水華天科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況291
表格 156  近4年天水華天科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況291
圖表 157  近3年天水華天科技股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況292
表格 158  近4年天水華天科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況292
圖表 159  近3年天水華天科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況293
表格 160  近4年天水華天科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況293
圖表 161  近3年天水華天科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況294
表格 162  近4年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況294
圖表 163  近3年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況294
表格 164  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況297
圖表 165  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況297
表格 166  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況298
圖表 167  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況298
表格 168  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況299
圖表 169  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況299
表格 170  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況300
圖表 171  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況300
表格 172  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況300
圖表 173  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況301
表格 174  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況301
圖表 175  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況302

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