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第1章：第三代半導體材料行業綜述及數據來源說明
1.1 第三代半導體材料行業的界定
1.1.1 第三代半導體材料界定
（1）半導體的界定
（2）半導體材料的界定
（3）第三代半導體材料的界定
1.1.2 第三代半導體相似概念辨析
（1）第一代半導體材料
（2）第二代半導體材料
（3）與第一代和第二代半導體材料對比
1）材料
2）性能
3）應用領域
1.1.3 《國民經濟行業分類與代碼》中行業歸屬
1.2 第三代半導體材料行業分類
1.3 行業專業術語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數據來源及統計標準說明
1.5.1 本報告權威數據來源
1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明
第2章：中國第三代半導體材料行業宏觀環境分析（PEST）
2.1 中國第三代半導體材料行業政策（Policy）環境分析
2.1.1 行業監管體系及機構介紹
（1）中國第三代半導體材料行業主管部門
（2）中國第三代半導體材料行業自律組織
2.1.2 中國第三代半導體材料行業標準體系建設現狀
（1）中國第三代半導體材料行業標準體系建設
（2）中國第三代半導體材料行業現行標準分析
1）中國第三代半導體材料行業現行標準匯總
2）中國第三代半導體材料行業現行行業標準匯總
3）中國第三代半導體材料行業現行地方標準匯總
4）中國第三代半導體材料行業現行團體標準匯總
5）中國第三代半導體材料行業現行企業標準匯總
（3）中國第三代半導體材料行業即將實施標準
（4）中國第三代半導體材料行業重點標準解讀
2.1.3 中國第三代半導體行業發展相關政策規劃匯總及解讀
（1）國家層面重點政策
（2）地方層面重點政策
（3）中國第三代半導體材料行業重點政策規劃解讀
2.1.4 國家“十四五”規劃對第三代半導體材料行業的影響分析
2.1.5 政策環境對行業發展的影響分析
2.2 中國第三代半導體材料行業經濟（Economy）環境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業結構
（3）中國工業經濟增長情況
（4）中國固定資產投資情況
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 行業發展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國第三代半導體材料行業社會（Society）環境分析
2.3.1 中國第三代半導體材料行業社會環境分析
（1）中國人口規模及增速
（2）中國城鎮化水平變化
1）中國城鎮化現狀
2）中國城鎮化趨勢展望
（3）集成電路嚴重依賴進口
（4）移動端需求助力行業快速發展
2.3.2 社會環境對行業發展的影響
2.4 中國第三代半導體材料行業技術（Technology）環境分析
2.4.1 中國第三代半導體材料行業技術工藝及流程
2.4.2 影響行業發展的核心關鍵技術分析
2.4.3 行業技術發展與突破現狀
2.4.4 中國第三代半導體材料行業科研投入狀況
2.4.5 中國第三代半導體材料行業科研創新成果
2.4.6 第三代半導體材料行業專利申請及公開情況
（1）第三代半導體材料專利申請
（2）第三代半導體材料專利公開
（3）專利申請人分析
（4）熱門專利技術分析
2.4.7 行業技術創新趨勢
2.4.8 技術環境對行業發展的影響分析
第3章：全球第三代半導體材料行業發展分析
3.1 全球第三代半導體材料行業發展現狀
3.1.1 全球半導體行業發展現狀
3.1.2 全球第三代半導體材料行業發展環境
3.1.3 全球第三代半導體材料行業發展現狀
3.1.4 全球第三代半導體材料行業應用發展
3.2 全球第三代半導體材料行業區域發展格局分析
3.2.1 全球第三代半導體材料行業區域發展現狀
（1）碳化硅（SiC）
（2）氮化鎵（GaN）
3.2.2 重點區域第三代半導體材料行業發展分析
（1）美國第三代半導體材料行業
（2）歐洲第三代半導體材料行業
（3）日本第三代半導體材料行業
3.3 全球第三代半導體材料行業企業競爭格局分析
3.3.1 全球第三代半導體材料行業企業兼并重組動態
3.3.2 全球第三代半導體材料行業競爭格局
（1）碳化硅（SiC）市場
（2）氮化鎵（GaN）市場
3.3.3 全球第三代半導體材料行業代表性企業布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）Wolfspeed（科銳）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導體（STMicroelectronics）
（5）安森美（Onsemi）
3.4 全球第三代半導體材料行業發展前景預測
第4章：中國第三代半導體材料行業發展分析
4.1 中國半導體行業發展現狀
4.1.1 中國半導體行業發展概況
（1）中國半導體行業發展歷程
（2）中國半導體行業供給狀況
4.1.2 中國半導體市場規模分析
4.1.3 中國半導體競爭格局分析
（1）集成電路設計業競爭格局
（2）集成電路封測業競爭格局
4.1.4 中國半導體產品結構分析
4.1.5 中國半導體區域分布情況
4.1.6 中國半導體行業前景分析
（1）中國半導體行業發展趨勢分析
（2）中國半導體行業發展前景預測
4.2 中國第三代半導體材料行業發展歷程及市場特征
4.2.1 中國第三代半導體材料行業發展歷程
4.2.2 中國第三代半導體材料行業市場特征
4.3 中國第三代半導體材料行業供需現狀
4.3.1 中國第三代半導體材料行業參與者
（1）碳化硅產業鏈主要產商
（2）氮化鎵產業鏈主要產商
4.3.2 中國第三代半導體材料行業供給狀況
（1）第三代半導體材料重點項目
（2）第三代半導體材料商業化進程
1）SiC商業化進程
2）GaN商業化進程
（3）第三代半導體材料產品供應
1）產值
2）產能
4.3.3 中國第三代半導體材料行業需求狀況
（1）電力電子領域需求結構
（2）微波射頻領域需求結構
4.3.4 中國第三代半導體材料行業價格水平及走勢
4.4 中國第三代半導體材料行業市場規模
第5章：中國第三代半導體材料行業競爭分析
5.1 第三代半導體材料行業波特五力模型分析
5.1.1 行業現有競爭者分析
5.1.2 行業潛在進入者威脅
5.1.3 行業替代品威脅分析
5.1.4 行業供應商議價能力分析
5.1.5 行業購買者議價能力分析
5.1.6 行業競爭情況總結
5.2 第三代半導體材料行業投融資、兼并與重組分析
5.2.1 中國第三代半導體材料行業投融資分析
（1）第三代半導體材料行業資金來源
（2）第三代半導體材料行業投融資主體
（3）第三代半導體材料行業投融資事件匯總
（4）第三代半導體材料行業投融資信息分析
1）第三代半導體材料行業投融資事件數量
2）第三代半導體材料行業熱門融資領域
3）第三代半導體材料行業31省市融資分布
4）第三代半導體材料行業融資輪次分布
（5）第三代半導體材料行業投融資趨勢預判
5.2.2 中國第三代半導體材料行業并購重組分析
（1）第三代半導體材料行業兼并與重組事件匯總
（2）第三代半導體材料行業兼并與重組動因
（3）第三代半導體材料行業兼并與重組趨勢預判
5.3 第三代半導體材料行業市場格局及集中度分析
5.3.1 中國第三代半導體材料行業市場競爭格局
（1）SiC市場競爭格局
（2）GaN市場競爭格局
（3）代表性企業競爭實力對比
5.3.2 中國第三代半導體材料行業市場集中度分析
5.4 第三代半導體材料行業區域發展格局及重點區域市場解析
5.4.1 中國第三代半導體材料行業區域發展格局
5.4.2 中國第三代半導體材料行業重點區域市場解析
（1）北京市
1）產業發展政策
2）產業基礎及優勢資源
3）產業布局情況
（2）蘇州市
1）產業發展政策
2）產業基礎及優勢資源
3）產業布局情況
第6章：中國第三代半導體材料產業鏈梳理及深度解析
6.1 第三代半導體材料產業鏈梳理及成本結構分析
6.1.1 半導體產業鏈梳理
6.1.2 第三代半導體材料產業鏈梳理
6.1.3 第三代半導體材料成本結構分析
6.2 第三代半導體材料上游供應市場分析
6.2.1 原材料-石英市場分析
（1）相關概述
（2）市場供應現狀
（3）市場供應趨勢
6.2.2 原材料-石油焦市場分析
（1）相關概述
（2）市場供應現狀
（3）市場供應趨勢
6.2.3 原材料-金屬鎵市場分析
（1）相關概述
（2）市場供應現狀
（3）市場供應趨勢
6.2.4 關鍵設備市場分析
6.2.5 上游供應市場對行業的影響
6.3 第三代半導體材料中游細分產品市場分析
6.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產品概況
（2）市場規模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發展趨勢
6.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產品概況
（2）市場規模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發展趨勢
6.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡介
（2）應用優勢
（3）研發現狀
（4）下游應用
6.3.4 金剛石
（1）基本簡介
（2）市場供應情況
（3）應用優勢
（4）制備方法
6.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡介
（2）市場價格水平
（3）應用優勢
（4）研發現狀
6.4 第三代半導體材料下游應用領域市場分析
6.4.1 第三代半導體材料下游應用概述
6.4.2 電力電子版塊
（1）半導體材料的應用規模
（2）電力電子器件的應用領域
6.4.3 微波射頻版塊
（1）半導體材料的應用規模
（2）射頻器件的應用領域
6.4.4 光電子版塊
6.5 第三代半導體材料銷售渠道發展現狀
第7章：中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究
7.1 中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業發展布局對比
7.2 中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究
7.2.1 華潤微電子有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.4 株洲中車時代半導體有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.6 北京天科合達半導體股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.7 四川海特高新技術股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.9 江蘇能華微電子科技發展有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
7.2.10 山東天岳先進科技股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業運營現狀
（3）企業業務結構
（4）企業銷售布局
（5）企業第三代半導體材料業務布局
（6）企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析
第8章：中國第三代半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議
8.1 中國第三代半導體材料行業發展潛力評估
8.1.1 行業所處生命周期階段識別
8.1.2 行業發展驅動與制約因素總結
（1）行業發展驅動因素
（2）行業發展的制約因素
8.1.3 行業發展潛力評估
8.2 中國第三代半導體材料行業發展前景預測
8.3 中國第三代半導體材料行業市場進入與退出壁壘
8.3.1 行業進入壁壘分析
8.3.2 行業退出壁壘分析
8.4 中國第三代半導體材料行業發展趨勢預判
8.5 中國第三代半導體材料行業投資價值評估
8.6 中國第三代半導體材料行業投資機會分析
8.6.1 第三代半導體材料行業產業鏈薄弱環節投資機會
8.6.2 第三代半導體材料行業區域市場投資機會
8.6.3 第三代半導體材料行業細分領域投資機會
8.7 中國第三代半導體材料行業投資風險預警
8.8 中國第三代半導體材料行業投資策略與建議
8.9 中國第三代半導體材料行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導體以及導體常見電導率范圍
圖表2：半導體材料的分類
圖表3：半導體材料行業發展歷程
圖表4：砷化鎵的應用領域
圖表5：第一代、第二代、第三代半導體材料對比
圖表6：主要半導體材料的性能對比（單位：eV，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導體應用領域對比
圖表8：第三代半導體材料行業所屬的國民經濟分類
圖表9：第三代半導體材料分類及其用途
圖表10：第三代半導體行業專業術語介紹
圖表11：本報告研究范圍界定
圖表12：本報告權威數據資料來源匯總
圖表13：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表14：中國第三代半導體材料行業監管體系構成
圖表15：第三代半導體材料行業監管體系及機構介紹
圖表16：中國第三代半導體材料行業自律組織
圖表17：截至2023年中國第三代半導體材料行業標準體系建設（單位：%，項）
圖表18：截至2023年中國第三代半導體材料行業現行國家標準
圖表19：截至2023年中國第三代半導體材料行業現行行業標準
圖表20：截至2023年中國第三代半導體材料行業現行地方標準
圖表21：截至2023年中國第三代半導體材料行業現行團體標準部分匯總
圖表22：截至2023年中國第三代半導體材料行業現行企業標準部分匯總
圖表23：截至2023年中國第三代半導體材料行業行業即將實施標準
圖表24：中國第三代半導體材料行業重點標準解讀
圖表25：截至2023年中國第三代半導體材料行業政策規劃匯總及解讀（國家層面）
圖表26：截至2023年中國地方層面對第三代半導體材料行業的鼓勵政策及解讀
圖表27：《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》相關內容解讀
圖表28：《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》-第三代半導體材料詳情
圖表29：《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》關于第三代半導體材料行業發展規劃指導
圖表30：政策環境對中國第三代半導體材料行業發展的影響總結
圖表31：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表32：2010-2023年中國三次產業結構（單位：%）
圖表33：2010-2023年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表34：2010-2023年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表35：部分國際機構對2024年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表36：2017-2023年中國GDP總額與第三代半導體材料行業的相關性分析
圖表37：2010-2023年中國人口規模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表38：2010-2023年中國城鎮人口規模及城鎮化率（單位：萬人，%）
圖表39：中國城市化進程發展階段
圖表40：2017-2023年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表41：2015-2023中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）
圖表42：社會環境對第三代半導體材料行業發展的影響分析
圖表43：碳化硅襯底生產工藝流程
圖表44：影響第三代半導體材料行業發展的核心關鍵技術分析
圖表45：中國第三代半導體材料行業技術壁壘分析
圖表46：2021-2023年中國第三代半導體材料行業代表性上市公司研發投入水平（單位：億元，%）
圖表47：截至2023年中國第三代半導體材料部分科技成果轉化項目匯總
圖表48：2010-2023年中國第三代半導體材料行業專利申請數量（單位：項）
圖表49：2011-2023年中國第三代半導體材料行業專利公開數量（單位：項）
圖表50：截至2023年中國第三代半導體材料相關專利申請人構成表（單位：項）
圖表51：截至2023年中國第三代半導體材料行業排名前十的專利（按小類）（單位：項，%）
圖表52：“十四五”期間實施的第三代半導體國家重點研發計劃重點專項
圖表53：“十四五”期間實施的第三代半導體國家重點研發計劃重點專項申報指南
圖表54：技術環境對中國第三代半導體材料行業發展的影響總結
圖表55：2012-2023年全球半導體市場規模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表56：全球部分國家/地區第三代半導體材料行業發展環境分析
圖表57：2018-2023年全球第三代半導體材料（SiC功率器件、GaN射頻器件）市場規模（單位：億美元）
圖表58：2023年全球第三代半導體材料功率器件滲透率（單位：%）
圖表59：全球第三代半導體材料（SiC、GaN）的應用發展現狀（單位：億美元）
圖表60：全球碳化硅（SiC）區域發展格局
圖表61：2023年全球氮化鎵（GaN）區域競爭格局
圖表62：截至2023年美國第三代半導體材料部分研發項目情況
圖表63：截至2023年歐州第三代半導體材料部分研發項目情況
圖表64：2019-2023年全球第三代半導體材料行業企業兼并重組主要事件簡析
圖表65：2023年全球碳化硅（SiC）功率器件TOP6企業競爭情況（單位：百萬美元，%）
圖表66：全球GaN射頻元器件市場企業競爭梯隊
圖表67：2017-2023財年英飛凌（Infineon）公司經營情況（單位：億歐元）
圖表68：2023財年英飛凌（Infineon）公司營收結構（單位：億美元，%）
圖表69：2019-2023年英飛凌公司第三代半導體材料業務的布局舉措
圖表70：2017-2023財年英飛凌公司在華營收規模及占比（單位：百萬美元，%）
圖表71：2017-2023財年Wolfspeed公司經營情況（單位：億美元）
圖表72：科銳Cree公司第三代半導體材料產品概覽
圖表73：2019-2023年科銳Cree公司第三代半導體材料業務的布局舉措
圖表74：羅姆公司的基本信息
圖表75：2018-2023財年羅姆公司經營情況（單位：億日元）
圖表76：羅姆公司第三代半導體材料主要產品情況
圖表77：2023財年羅姆公司主要產品營收占比（單位：%）
圖表78：2019-2023年羅姆公司第三代半導體材料業務布局情況
圖表79：截至2023年羅姆公司在華布局情況
圖表80：截至2023年羅姆公司在華的銷售布局情況
圖表81：2017-2023年意法半導體公司經營情況（單位：億美元）
圖表82：2019-2023年意法半導體公司第三代半導體材料業務布局情況
圖表83：2023年意法半導體公司主要部門營收占比（單位：%）
圖表84：2017-2023年安森美公司經營情況（單位：億美元）
圖表85：安森美公司第三代半導體材料業務布局
圖表86：2023年安森美公司主要業務營收占比（單位：%）
圖表87：安森美公司在華業務布局
圖表88：2024-2030年全球第三代半導體材料（SiC、GaN）市場規模預測（單位：億美元）
圖表89：中國半導體行業發展歷程
圖表90：2011-2023年中國集成電路產量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表91：2014-2023年中國半導體市場規模變動情況（單位：億美元，%）
圖表92：2015-2023年中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）
圖表93：2023年中國芯片設計行業按銷售額統計的企業分布情況（單位：家，%）
圖表94：2023年中國十大IC設計公司
圖表95：中國集成電路（芯片）封裝測試行業企業類別
圖表96：2023年中國大陸本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部（單位：億元）
圖表97：2011-2023年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表98：2023年中國集成電路累計產量TOP10省市（單位：%）
圖表99：集成電路產業區域特征分析
圖表100：中國半導體行業發展趨勢分析
圖表101：2024-2030年中國集成電路行業銷售額預測（單位：億元）
圖表102：中國第三代半導體材料行業發展歷程
圖表103：中國第三代半導體材料行業市場特征
圖表104：碳化硅產業鏈主要參與企業
圖表105：氮化鎵產業鏈主要參與企業
圖表106：2023年第三代半導體重點項目
圖表107：2023年中國SiC商業化進程
圖表108：2023年中國GaN商業化進程
圖表109：2016-2023年中國SiC、GaN電力電子和GaN微波射頻產值（單位：億元）
圖表110：2023年中國代表性企業第三代半導體材料產能布局及產業化進程情況
圖表111：2023年中國第三代半導體電力電子應用市場結構（單位：%）
圖表112：2023年中國GaN射頻應用市場結構（單位：%）
圖表113：2018-2023年上半年650V的SiC、GaN晶體管價格對比情況（單位：元/A）
圖表114：2020-2023年上半年SiC MOSFET價格情況（單位：元/A）
圖表115：2023年GaN功率晶體管價格情況（單位：元/A，元/只）
圖表116：2017-2023年中國SiC、GaN電力電子應用市場規模（單位：億元）
圖表117：2017-2023年中國GaN微波射頻應用市場規模（單位：億元）
圖表118：2017-2023年中國第三代半導體材料市場規模（單位：億元）
圖表119：我國第三代半導體材料行業現有企業的競爭分析
圖表120：我國第三代半導體材料行業潛在進入者威脅分析

單位官方網站：http://www.szjac.net
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